mini/micro led显示领域厚积薄发 mip封装技术凭何后来居上？-凯时尊龙官网

 

　　如今，随着5g 8k技术日渐成熟，大众对于显示效果也有了更高的要求和期待，led显示行业已跨入“微间距、高刷新”的超高清显示时代。
 

　　大势所趋：mini/micro led显示时代已来
 

　　近年来，根据全球小间距led显示屏市场规模显示，小间距的发展空间正在逐年扩大。从行业趋势来看，各大厂商积极推广≤p1.0超小间距显示屏，mini/micro led显示产品成为各大品牌赢得高端市场的必然选择。
 

 

　　从市场需求来看，多元化的新兴应用正在不断拓宽mini/micro led显示屏的应用边界。现阶段，mini/micro led显示屏在政府部门及公共服务等领域大显身手。
 

　　今年以来，随着全国经济回暖，5g 8k技术普及、数字可视化应用逐步推广，元宇宙应运而生，ai智能、智慧城市、裸眼3d、影院屏、虚拟影棚等需求大幅增长，将为mini/micro led显示屏应用提供更大的舞台。总之，mini/micro led显示是行业未来发展的必然趋势。
 

　　谁主沉浮：主流led封装技术各显身手

 

　　mini/micro led显示时代已然来临，而市场能进一步扩张的支撑，必须是行业超小间距的技术进步以及能规模化量产的成本下探。
 

　　历经多年沉淀与储备，行业产业链正在不断优化mini/micro led的技术方案，助推量产成本的下降。就封装技术来说，在小间距led显示领域，现阶段smd封装技术仍是业内主流，但随着微距化竞争进一步加剧，cob和mip封装技术开始被各大厂商导入落地。
 

　　cob封装技术
 

　　cob(chip-on-board)即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
 

　　mip封装技术
 

　　mip是一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将micro led芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修；下一步便是将micro led灯珠放置于卷带上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。
 

　　对比两种主流封装技术，其实mip封装技术诞生更晚，但大有后来居上之势，市场接受度更高，为什么呢？一张对比图就可知晓。
 

 

　　显而易见，相比于cob封装技术，mip封装技术不仅拥有cob的优势项，更具备分光、良率高、产业链配套完善等独特优势，因此，mip技术备受行业期待，已能满足微间距led显示快速增长的市场需求。
 

　　未来可期：mip赋能mini/micro led商业普及

 

　　现阶段，随着mip封装技术不断优化，技术优势也愈加明显，有望助推mini/micro led商业普及。mip重要技术优势主要有以下几点：
 

　　兼具smd及cob技术优势
 

　　mip封装技术实质上是cob技术与smd技术的结合，其具备了smd的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了cob的高可靠性的优点。
 

　　降本空间更大，成本更低
 

　　mip技术可以避免因少数灯管不良影响整体面板品质的问题，大大降低了返修成本。另外，mip封装技术可以兼容传统的smt生产设备，基于成熟的smd技术，转移成本更低。
 

　　综上，mip技术在mini/micro led显示屏领域拥有广阔的发挥空间，势必成为mini/micro led显示规模化量产的突破口。