甬矽电子完成申购 科创板上市脚步渐近-凯时尊龙官网

　　【网 上市公司】11月7日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)在上交所开启申购，申购代码为688362，这意味着甬矽电子离科创板上市仅差“临门一脚”。
 

　　早在2021年6月23日，上交所已正式受理甬矽电子的科创板ipo申请；2022年2月22日，甬矽电子ipo上会获得通过；3月11日甬矽电子正式提交注册；9月27日，甬矽电子通过科创板注册申请。一路历经坎坷，上市将成为甬矽电子触摸行业发展加速道的垫脚石，从而推动公司更快更好发展。
 

　　近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，我国集成电路产业保持快速增长，国内封测行业市场空间进一步扩大。据frost&sullivan预测，到2025年，中国封测市场规模将达到3551.90亿元，其中，先进封测市场规模将达到1136.60亿元。随着下游行业的快速发展， 高端电子封装材料的市场需求也将随之提升。
 

　　经过五年的发展，甬矽电子已熟练掌握芯片倒装技术(flip-chip)和多种系统级封装技术(sip)，在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面位于国内独立封测厂商行业前列。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片/月。
 

　　凭借在先进封装领域积累的工艺优势和技术先进性，甬矽电子获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧等行业内知名ic设计企业建立了稳定的合作关系。
 

　　作为国内集成电路产业封测的后起之秀，甬矽电子从注册成立到正式投产仅用了不到半年，更在18个月内就实现盈利，成为国内中高端封装市场杀出的一匹黑马。2019年至2022年上半年，甬矽电子的营业收入分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、11.36亿元，归母净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、3.22亿元、1.15亿元。2021年及2022年1-6月公司全部封装产品产量达29.53亿颗和14.26亿颗，封测良率达到99.9%以上。
 

　　关于未来规划，甬矽电子表示，成功上市后，将借助资本的力量，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5d、3d等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。
 

　　关于甬矽电子
 

　　甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年，是一家集成电路设计企业提供封装与测试凯时尊龙官网的解决方案提供商，主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
 

　　本文据上海证券报、界面新闻、环球网、甬矽电子等信息整理。